传统旺季到来，如何把握半导体设备与材料国产替代机会？

  近年来，外部条件不断加码半导体限制，政策层面发力科技创新，为科技领域不断注入强大新动能。

  今年5月，注册资本高达3440亿元的国家“大基金三期”成立，有望推动半导体设备、材料、芯片设计等核心技术国产化替代进程。

  天风证券对此指出，2024年下半年半导体行业进入传统旺季，预计三四季度随着下游消费电子新机发布，全产业链需求端或迎来逐季改善，芯片设计板块业绩或将边际改善；叠加新主题指数的发布，有望迎来“科特估”行情，供给侧看好半导体设备材料国产化进程。

  【上游半导体设备与材料或值得关注】

  首先，从产业链的角度来看，上游半导体设备与材料是整个半导体产业的重要支撑。根据智研咨询，一条晶圆厂产线扩产的资本支出中，晶圆制造设备占比65%，组装封装设备占比5%，测试设备占比7%；厂房和其他支出占比分别为20%和3%，整条产线约有80%用于购买半导体设备。

图2：晶圆厂资本支出结构

来源：东莞证券，2024.6.14

  其次，从自主可控的角度来看，上游半导体设备与材料整体国产化率较低，国产替代需求最为迫切。以半导体设备为例，按照制造流程设备可分为前道设备（半导体制造与加工）和后道设备（半导体的封装与测试），不仅对技术要求较高，且生产流程复杂，是整个芯片产业链中挑战最大、资金投入最集中的环节。

  根据SEMI数据，光刻、薄膜沉积和刻蚀设备是最重要的三类前道设备，2022年价值占比分别为20.2%、 21.0%和 19.3%，远超其他设备品类。

图3：2022年全球半导体设备价值占比

来源：东莞证券，2024.6.14

  从行业竞争格局来看，全球半导体设备与材料的市场集中度较高，并且由于美、日、欧在相关领域的先发优势较为明显，因此上游设备与材料是我国产业链自主可控的核心环节。

  东莞证券曾发表研报指出，经过数年发展，我国半导体设备国产化已取得一定进展，目前去胶、CMP、刻蚀和清洗设备已实现较高程度的国产替代，但光刻机、量测检测设备、离子注入和涂胶显影设备等国产化率在10%以下， 整体国产化率仍较低，半导体设备尤其是高端设备的国产替代进程任重道远。

      2023年下半年以来，在传统消费电子需求回暖、AI驱动行业创新和国产替代持续推进（以半导体设备、材料为代表）的多重驱动下，半导体板块业绩逐步修复，并于2024年一季度正式迈入景气上行周期。

  作为现代信息技术的基础，半导体产业对于新质生产力的发展具有重要意义，半导体设备、存储、CIS、半导体封测与半导体材料等细分板块的投资机遇，或可值得重点关注。

 【如何把握半导体设备与材料国产替代机遇？】

  根据SIA的最新数据，2024年第二季度全球半导体销售额为1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，连续三个季度同比增长。其中，中国半导体销售额为453亿美元，占全球的30.2%，同比增长21.6%。

  具体到设备环节来说，2024年1-6月，我国半导体设备进口总金额为194.46亿美元，同比增长58%;总进口数量为29799台，同比增长19.1%。其中6月，我国半导体设备进口金额为31.97亿美元，同比增长12.5%；进口数量为5023台，同比增长1%，多方数据显示半导体市场景气度或仍在回升。

图4：我国半导体设备进口金额、数量及同比增长（千美元/台/%）

来源：中国银河证券，2024.7.29

  业绩方面，随着2024年中报披露期的进行，半导体行业是目前A股半年报业绩预增最多的板块；且净利润同比预增的公司如中芯国际、北方华创、韦尔股份、长川科技等，大多属于半导体设备与材料等环节。